BASF는 유형의 혁신적인 개발을 강화하기 위해 높은 성능 PPA 새로운 재료를 출시합니다.

5G 통신, 스마트 차량 및 소비자 전자 제품의 필드에서 고속 충전 및 대량 대량 데이터 전송에 대한 급격한 수요로 인해 유형의 전력 밀도 -C ​​커넥터가 계속 증가하고 있으며 소비자로부터 응용 프로그램 시나리오가 빠르게 확장되고 있습니다. 산업 장비, 자동차 전자 제품 및 기타 분야에 전자 장치. 이것은 커넥터의 플라스틱 하우징 재료에 대한 높은 요구 사항을 제시합니다. 높은 온도 및 높은 습도 환경에서 우수한 기계적 강도, 치수 안정성 및 지속적인 단열 성능을 유지해야합니다.

혁신적인 분자 구조 설계를 통해 Ultramid® Advanced N2U40G5는 몇 가지 주요 성능 차원에서 획기적인 획기적인 결과를 얻었습니다. 온도 저항은 전통적인 재료보다 20% 높으며 85 ℃/85%의 극한 환경에서 안정적인 유전체 특성을 유지할 수 있습니다. RH; SMT 리플 로우 솔더링 공정에 의해 처리 된 후, 재료의 색 변화 속도는 0.5ΔE 내에서 제어되며, 이는 산업 표준보다 훨씬 우수하다; 동시에, 그것은 우수한 흐름 - 형성 특성을 가지며 정밀 커넥터를위한 0.2mm 벽 - 두께 구조의 처리 요구 사항을 충족 할 수 있습니다.

아시아 태평양 지역의 BASF의 전자 재료 책임자는“이 재료의 출시는 전자 재료 분야에서 기술 혁신을 나타냅니다. "우리는 표준 블랙 솔루션을 제공 할뿐만 아니라 성숙한 색상 - 일치하는 기술 시스템에 의존하고 브랜드 개발 - 독점 색상 - 코딩 된 제품을 개발하여 차등 경쟁을 달성하도록 지원합니다."

이 자료는 USB의 인증을 통과했으며 IF 연관의 인증을 통과했으며 여러 주요 고객의 유형 -C 2.1 커넥터 설계에 성공적으로 적용되었습니다. 세 번째 파티 테스트 데이터에 따르면, N2U40G5로 제조 된 커넥터는 여전히 2000 년 삽입 및 추출 테스트 후> 8n의 유지력을 유지하며 내구성 성능은 시장에서 유사한 제품보다 30% 이상 높습니다.

EU의 통합 충전 인터페이스 규정을 구현함에 따라 Type -C 인터페이스 시장은 계속 확대 될 것입니다. BASF 가이 혁신적인 자료를 출시하면 커넥터 제조업체가 기술 업그레이드의 과제를 충족시킬 수있는 신뢰할 수있는 재료 솔루션을 제공하며보다 효율적이고 신뢰할 수있는 방향으로 업계가 발전하도록 촉진 할 것으로 예상됩니다.